1.磁厚度測量受基體金屬磁變化的影響(在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼的磁變化可以認(rèn)為很小)。為了避免熱處理和冷加工因素的影響，儀器應(yīng)使用與測試件的基體金屬具有相同性能的標(biāo)準(zhǔn)件進(jìn)行校準(zhǔn)。待涂覆的試件也可用于校準(zhǔn)。
2.基體金屬的電學(xué)性質(zhì)：基體金屬的電導(dǎo)率影響測量，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分和熱處理方法有關(guān)。用與測試件的基體金屬具有相同特性的標(biāo)準(zhǔn)件校準(zhǔn)儀器。
3.基體金屬厚度：每種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。超過這個(gè)厚度，測量不受基體金屬厚度的影響。
4.邊緣效應(yīng)：這種儀器對(duì)樣品表面形狀的突然變化很敏感。因此，在樣本的邊緣或內(nèi)角附近進(jìn)行測量是不可靠的。
5.曲率：試樣的曲率對(duì)測量有影響。這種效應(yīng)總是隨著曲率半徑的減小而明顯增大。因此，彎曲試樣表面的測量是不可靠的。
6.試樣變形：
7.表面粗糙度：基體金屬和覆蓋層的表面粗糙度對(duì)測量有影響。粗糙度增加，影響增加。粗糙的表面會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)誤差和意外誤差。在每次測量期間，應(yīng)增加不同位置的測量次數(shù)，以克服此類意外誤差。
8.磁場：各種周圍電氣設(shè)備產(chǎn)生的強(qiáng)磁場會(huì)嚴(yán)重干擾磁法測厚。
9.附著物質(zhì)
10.探頭測時(shí)壓力
11.膜厚計(jì)探頭方向：探頭的位置會(huì)影響測量。測量時(shí)，探頭應(yīng)保持垂直于樣品表面。
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